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    探索创新,共筑未来 —— 武(wǔ)汉九游官方网页版和芯源半导体邀您共赴2024年(nián)慕尼黑上海电子展(zhǎn)

    发布时间:2024-06-25 发布者:武汉九游官方网页版和芯源半导体 内容来源:武汉九游官方网页版和芯源半导体有限公司

    2024慕尼黑(hēi)上(shàng)海电(diàn)子展(electronica China)将于7月(yuè)8-10日(rì)在(zài)上海新国际博(bó)览中(zhōng)心举办,全面展(zhǎn)示从半(bàn)导体到物联网技术(shù)的电子产品和解决方(fāng)案,涉(shè)及电(diàn)动车、汽车电子、三代半、嵌入式系统、人工智能与算力(lì)、工业(yè)物联(lián)网、储能、智能制造、医疗电子、连接器与线束、电机驱动等热门应用市场与高(gāo)速发展行业,推动中国电子产业的共同成长与繁荣。

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    我们诚(chéng)挚邀请业界同仁、合作伙伴以及媒体朋友莅临武汉(hàn)九游官方网页版和芯源半导体(tǐ)展(zhǎn)位,共同见证和探讨半导体技(jì)术的(de)新发展。

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